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发布日期:2020-4-28 5:59:09


产品名称 钛及钛合金靶块,钛饼
牌号/材质 TA1,TA2,TA3,TC4(Ti6AL4V),GR1,GR2,GR3,GR5( Ti6AL4V)   
标准 钛圆靶 :技术条件:符合GB/T2695-1996,ASTMB348-97   钛板靶 :技术条件:符合GB/T3621-94,ASTM B265-93 
规格 圆靶:常用规格:60/65/95/100*30/32/40/45mm     板靶:(8-25)mm * (150-300) mm * (1000-2500)mm      管靶: 70mm * 7mm/10mm 
表面 车光,可加螺纹
特性 重量轻,优异的抗腐蚀性,防腐性,强度高,耐热性好,延展性好,无毒性,无磁性,优良的机械强度等。
状态 退火态(M) 热加工状态(R) 冷加工状态(Y)(退火,超生波探伤)
应用 用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层,玻璃镀膜工业

钛饼、钛靶块材质要求

纯度

纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0。5um减小到0。25um,0。18um甚至0。13um,以前99。995%的靶材纯度可以满足0。35umIC的工艺要求,而制备0。18um线条对靶材纯度则要求99。999%甚至99。9999%。

钛靶块

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

钛饼

品名 纯度 密度 镀膜优势色 形状 常规尺寸 应用行业
钛铝(TiAl)合金靶 2N8-4N 3.6-4.2 玫瑰金/咖啡金 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯铬(Cr)靶 2N7-4N 7.19 白色/黑色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯钛(Ti)靶 2N8-4N 4.51 金黄色/枪黑色/ 蓝色/玫瑰红 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯锆(Zr)靶 2N5-4N 6.5 金色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯铝(Al)靶 4N-5N 2.7 银色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯镍(Ni)靶 3N-4N 8.9 金属本色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
镍钒(Nir)靶 3N 8.57 蓝绿色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯铌(Nb)靶 3N 8.57 白色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
纯钽(Ta)靶 3N5 16.4 黑色/紫色 圆柱形 直径 60/65/95/100*30/32/40/45mm 装饰/工具
2. 标准值 
化学成分参考标准
牌号 Al V N≤ C≤ H≤ Fe≤ O≤ 其他元素(单一) 其他元素(总和)
TA1     0.03 0.08 0.015 0.20 0.18 0.1 0.40
TA2     0.03 0.08 0.015 0.30 0.25 0.1 0.40
TC4 5.5-6.75 3.5-4.5 0.05 0.08 0.015 0.30 0.20 0.1 0.40
机械性能参考标准
牌号 室温下力学性能,不小于
抗拉强度 屈服强度 伸长率 断面收缩率
TA1 240 MPa 170MPa 25% 30%
TA2 345MPa 275 MPa 20% 30%
TC4 895MPa 825 MPa 10% 20%


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